芯片封装是半导体制作的要害后道工序，指经过绝缘材料将集成电路裸片（Die）包裹并完成电气衔接的技能进程。

  其中心功用包含物理防护（阻隔湿气、尘埃及机械冲击）、电气互连（芯片与外部电路的信号传输）、散热办理（导出芯片作业时发生的热量）和机械支撑（提高芯片结构稳定性）。封装技能直接影响芯片的功能、可靠性与本钱，是衔接芯片规划与终端使用的桥梁。

  从电子设备开展前史看，封装技能的演进一直与芯片集成度提高同步。当芯片晶体管数量从数千跃升至百亿级，封装的引脚数从开始的几十根增加至数千根，封装面积与芯片面积之比（封装功率）从10:1优化至挨近1:1（晶圆级封装），推动了智能手机、AI服务器等设备的小型化与高功能化。

  芯片封装工艺流程可分为前段操作（成型前）与后段操作（成型后），两者的中心差异在于环境洁净度要求（前段需Class 100级洁净车间，后段可放宽至Class 10000级）。

  经过磨削、化学机械抛光（CMP）等工艺将晶圆厚度从700μm减至50-200μm，削减热阻并便于切开。

  选用激光或金刚石刀片沿切开道别离晶圆，构成独立芯片（Die），精度操控在±5μm以内。

  ◇引线键合：用金丝/铜线衔接芯片焊盘与基板引脚，适用于中低引脚密度场景；

  选用注塑、灌封等工艺将芯片包裹于塑料或陶瓷材料中，构成封装体。塑料封装（如EMC环氧模塑料）本钱低、功率高，占市场占有率超90%；陶瓷封装（如Al₂O₃）耐高温、散热优，用于军工与轿车电子。

  封装材料需平衡电气绝缘性、热导率、机械强度与本钱四大要素，干流材料分为无机与有机两类：

  ◇纳米复合材料（如石墨烯/环氧树脂复合基板）可将塑料封装热导率提高至5-10 W/(m·K)；

  以DIP（双列直插封装）为代表，引脚贯穿PCB板，引脚数≤64，适用于前期计算机与家电。

  SOP（小外形封装）、QFP（四边扁平封装）将引脚弯折贴装于PCB外表，引脚数扩展至300+，封装功率提高5倍。

  BGA（球栅阵列封装）将引脚改为底面焊球阵列，引脚数打破1000，散热功能提高40%，成为CPU、GPU的干流封装方式。

  经过TSV（硅通孔）完成芯片笔直互连，如HBM内存堆叠8层DRAM，带宽提高10倍。

  将处理器、存储器等集成于单一封装，如Apple Watch的S系列芯片，开发周期缩短50%。

  将大芯片拆分为小芯粒组合封装，下降规划本钱，如AMD EPYC处理器集成8个Zen芯粒。

  照明芯片封装（以LED为主）需一起满意光效、显色性、散热与可靠性四大中心需求，其技能途径与逻辑芯片存在十分显着差异。

  LED芯片电光转化功率约30%，70%能量转化为热量，结温每升高10℃，寿数削减50%。经过金属基复合基板（MCPCB）与陶瓷基板（AlN热导率200 W/(m·K)）构建散热通道，热阻可低至0.5℃/W。

  选用纳米级荧光粉喷涂技能，完成±200K色温误差操控，显色指数（CRI）可达95以上；

  经过透镜与反射杯优化光束角（15°-120°），满意聚光（射灯）与泛光（路灯）需求。

  COB（Chip on Board）封装是照明范畴的中心技能，将多颗LED芯片直接贴装于基板，构成面光源，其工艺流程如下：

  选用倒装芯片（Flip Chip）技能，将芯片直接焊接于基板，省去引线. 荧光粉涂覆

  COB光源完成无频闪（动摇深度5%）与低蓝光（RG0豁免级），使用于护眼台灯（如小米米家台灯），照度均匀度达90%；

  高光效COB射灯（162 lm/W）用于商场轨迹灯，代替传统金卤灯，年节电60%；

  小距离COB显现屏（像素距离1.2mm）完成无缝拼接，使用于指挥中心大屏，对比度达10000:1。

  经过氮化物半导体材料优化，方针光效200 lm/W（当时实验室最高175 lm/W）；

  芯片封装技能从传统的“维护壳”人物，已演进为提高芯片功能的中心环节。照明芯片封装作为详尽区分范畴，经过COB、长途荧光粉等技能创新，推动了半导体照明向高效、智能、人性化方向开展。未来，跟着Mini/Micro LED与量子点技能的交融，照明封装将进一步打破光效与显现精度的鸿沟，重塑人机交互的光环境。

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